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物联、VR商机无限 奇元裕提供设备材料整合解决方案

近年来VR虚拟现实、物联、车联、大数据及云端运算等带动了半导体及光通讯新技术的开发及产业的成长，高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司今年将针对相关应用之设备材料于SEMICON Taiwan 2016 展出整合技术服务解决方案，欢迎业界先进前来咨询！

奇元裕持续关注半导体市场趋势，着眼在后段工艺的技术及良率要求将更为提升，目前已布局相关之AOI自动光学检测设备。Topcon 晶圆表面分析仪器，相较于一般AOI设备检出0.1或0

.2um，Topcon AOI可检出最精细至0.052um粉尘，另外还可特别应用于黄光工艺光阻液的检测，能有效提升良率。目前在LED蓝宝石图形化基板检测上拥有丰富市场实绩的政美，跨入半导体产业，提供全自动晶圆片缺陷检查设备，应用于pattern wafer检出刮伤或色差等缺陷，并可依照客户需求客制化软体及机构，为客户量身打造专属AOI。由奇元裕姊妹公司代理之Otus运用于玻璃覆盖前(后)CIS元件检测AOI，采全自动检测设计，一般于玻璃覆盖后，雷射检测时易遇到玻璃折射率的问题，Otus AOI设备技术在于能精细计算折射率并精准检出缺陷，并为全自动化检测，能帮助客户提升生产效率。

与奇元裕于八月展开代理合作的美国知名科技大厂Honeywell致力于航太工业、自动化控制系统、特殊材料与技术的应用。在自动化控制系统的应用里，其特殊气体的侦测设备与仪器适用于各种高科技厂房。产品可提供多种气体侦测，并有通讯、警示、充电、校准、记录等多样化功能，能符合客户完整的气体侦测器需求。

半导体各家厂商也持续投入III-V族半导体及蓝宝石等新材料工艺研发，因应此趋势，奇元裕所代理AET的ALOX高温湿式氧化炉可对应III-V族半导体工艺研发需求及光通讯元件量产，在新材料的切，裂，磨，抛工艺方面也持续与日化精工、Asahi Diamond及Dow Beam等原厂合作。另外在凸块工艺方面，Bon Mark也将展出印刷用金属版，可取代传统乳剂版印刷，幷领先全球实现Line/Space=30um/30um的印刷量产(Touch Panel)；半导体前段工艺中，奇元裕代理之BTI水平炉管拥有丰富的业界实绩，而在先进技术方面，法国原厂aveni的铜电镀技术可应用于7奈米/5奈米，对应下世代工艺。IC测试方面，也持续与MCT及PFC等测量机原厂合作。对于晶圆平坦化及再生片reclaimed wafer研磨，Micro Engineering具有绝佳技术方案，其研磨设备已成熟运用于量产中。于后段工艺应用的DIC防静电装置具有独特的管道分配，既易于控制电阻率，又能保持良好的稳定性能有效防止静电达到最佳的导电性。

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