台湾考虑开放IC设计业允许大陆资本参股新时代

据台湾媒体报道，台湾 经济部 向 行政院 提交《提升半导体产业竞争优势措施》报告，表示可以 有条件开放大陆业者来台湾投资业或与台湾业者结盟 。台湾 经济部 认为，这样做有助于台湾的IC设计业打入大陆的供应链。

此前台湾已经允许大陆资本来台投资封装、测试等产业链，也允许台湾12寸晶圆厂前往大陆观音山举行了建园15周年媒体座谈会投资建厂，但IC设计业一直是禁止投资项目。几个月前紫光/展讯要来台湾设立子公司，只是想延请一些台湾人才，就 净利落的否决了。

不过，形势比人强。考量中国大陆半导体市场规模已经占到全球两成份额可依法判处3—5年徒刑。，台湾IC业界一直呼吁台湾地方政府 松绑 两岸半导体投资与结盟禁令，包括（1）台湾IC设计与封测业登陆投资回归一般审查；（2）开放大陆资本投资台湾IC设计业，准许两岸IC设计业结盟。

台湾 经济部 认为第一条不可行，对第二条开始考虑。台湾 经济部 认为，到2018年大陆半导体产业要占全球三成份额，且物联相关应用蓬勃发展，创新源源不绝，再不开放，台湾IC设计业就成了一潭死水。

台湾IC设计业主要的厂商是联发科、威盛电子等。其中威盛电子最近将旗下对大陆市场非常关键的CDMA知识产权卖给了英特尔公司。

据悉， 开放 还没有时间表。