网路晶片大厂安华高博通合并卡位物联网新时代

路晶片大厂安华高博通合并 卡位物联

两家路晶片大厂终于宣布合并，安华高（Avago）与博通（Broadcom）28日达成最终协议，安华高将以370亿美元的现金及股票收购博通。合并之后，新公司将维持Broadcom名字，但年营收将冲上150亿美元，不仅超越IDM大厂德州仪器，还大幅拉近与第一大IC设计厂高通（Qualcomm）的差距，并把第三大IC设计厂联发科远远抛在脑后。

对联发科、瑞昱、高通等业者来说，安华高合并博通之后，路晶片市场出现了新巨人，而且是强而有力的竞争对手。安华高的强项在于功率放大器（PA）及射频元件，多年来一直是苹果、三星等系统大厂最主要的前端射频模组（FEM）供应商，同时也是全球主要的光通讯方案供应商。

博通是国际级路晶片大厂，在有线及无线路晶片市场均有很高的市占率

。因此，就路架构来看，新博通已包办了前端的FEM或PA、后端的连协定及终端路IC、以及路骨干的光通讯市场，将成为最具竞争力、也最能提供完整解决方案的路晶片业者。

新博通的崛起，对台湾然后在保镖的保护下走到了主席台上半导体生产链的影响不大，因为合并之前的博通及安华高，都是台积电的客户，而且封测订单大多由日月光、硅品、京元电、力成等业者承接，所以在合并之后，晶圆代工及封测订单不会有太大的变动。

但对于拥有行动装置及无线路晶片整合能力的高通及联发科，或是独立的路晶片厂瑞昱等业者来说，新博通势必会带来更大的冲击。比如，联发科及高通的平台参考设计中，都采用了安华高的PA或FEM，未来的合作恐怕生变，联发科及高通都得找新的供应商。

当然，新博通最大市场避险情绪升温的目标，并不是要争取晶片市场占有率，而是看到了未来物联的庞大商机。物联的时代已经到来，新博通可以提供的解决方案，将比高通、联发科、瑞昱等业者更具完整性，而且，新博通的产业地位重要，营运规模够大，对于未来物联的路平台及介面等标准，会更具备决定力及影响力，一旦新博通在物联市场设下层层路障，拉高进入障碍，其它路晶片厂将更难分食物联市场大饼。