IMF统计缘由

CSP 1词出现之前，业内就提出 三无 概念，即 无封装、无金线、无支架 ，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采取倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而一样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是CSP 芯片级封装。

自进入2015年以来，LED行业对CSP应用于照明灯具的呼声渐高，被认为是革厂的命的 颠覆产品 !

基于LED应用风向开始偏向CSP，很多企业开始纷纷布局CSP，生怕脱离了CSP便被应用抛弃的危险 。

但是，是否是所有封装企业都有资本、有能力(技术能力和设备能力)进行CSP布局? 对于传统封装企业而言，由于一直努力于正装LED，在生产领域、工艺领域有得天独厚的优势，在应用市场上也存在着庞大的应用群体。当CSP概念来临时，一直从事封装行业的企业、大企业、上市企业纷纷涉足抢占先机，不想错失机遇期。

但对中小型封装企业而言，并不是说转投就可以轻松转投，由于企业本来体量和规模不大，应用群体较窄，营收有限，如果跟风投入CSP研发，整改设备、添置设备、技术攻关等等重大动作，牵动的资金、产品拓展上存在很大的风险和不确定性。更难做出抉择的是，目前CSP的发展还处在初级阶段，优势不明显。炒得火热的CSP对比目前的封装形式，CSP的封装目前还存在几个难点：

1、光效设计比较正装芯片不具性价比优势；

2、同功率同光效下，正装芯片的良品率和技术成熟程度比目前的CSP更有优势；

、同光效同光通量输出时，正装亦有优势；

4、灯具厂家对CSP的SMT的使用习惯等。

鉴于此，LED照明行业精英同盟就CSP目前还有哪些未知的和待解决的技术？成熟后CSP除了在传统的闪光灯、背光显示方面发挥优势作用，在照明领域是否如人们期待般理想?等问题进行了热烈探讨。深圳市新亮点电子总经理陈勇担任本期佳宾主持。中国网作为支持媒体，以期通过群内对CSP技术进一步的交流和互动讨论，能对产业和企业未来发展能有所帮助。以下是参与讨论佳宾观点（仅供参考）：

【精英观点】

问题1：CSP LED的现状？

解答者：陈勇（深圳市新亮点电子总经理）

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。

CSP LED 的现状：1. 光效不高；2. 可靠性待验证； . 价格偏高；4. ESD等级偏低；5. 应用端贴装精度要求高贴装本钱偏高。

在回答日孚袁海辉总经理提出CSP具有那些优点时，陈勇如是回答： CSP无封装芯片三大主流结构：1.采取硅胶荧光粉压抑而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一致性控制较差；2.顶部一个发光面（单面出光），四周采用2氧化钛保护再覆荧光膜，光的一致性和指向性很好，但是损失了四周的光输出，光效严重偏低； .用荧光膜全覆盖，再加透明硅胶固定成型，光品质稍差（各向色彩一致性不好） 。

在回答万伽光电张栋源的问题时也提到，由于通过背镀，做反射腔或者在底面做量子阱都涉及专利问题。但从应用端来看目前28 5 9v 100mA 1w的产品做到0.11-0.16RMB之间了，CSP LED还需要很长时间的沉淀，才能做到这个性价比。CSP目前在背光、闪光灯上的应用在快速增加，将来在UV、照明、景观灯、指示灯等应用上也有望完成现有光源的替代。 作为户内 0w以下的产品有可能替代掉一部分SMD和cob的市场。

CSP用在闪光灯上，主要利用了CSP超薄 、体积小、点亮时间只在瞬间。

     

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