华工科技重要事项进展情况

1、发行短期融资券情况：

经该公司第五届董事会第14次会议和2012年第四次临时股东大会审议通过，并经中国人民银行[微博]核准，该公司于201 年4月19日完成201 年度第一期短期融资券的发行工作，实际发行总额4亿元，发行期限 65天，发行利率4.4 %。公司先后于2012年11月2日、201 年4月11日和201 年4月24日在指定媒体上刊登了《2012年第四次临时股东大会决议公全聚德中式烹调专业学费告》、《关于发行短期融资券注册申请获准的公告》和《201 年度第一期短期融资券发行情况公告》，公告编号：、201 -11、201 -18。

2014年4月15日，公司在指定媒体上刊登了《201 年度第一期短期融资券兑付公告》，公告编号：，并于4月22日完成201 年度短期融资券兑付工作。

2、对全资子公司增资情况：

该公司201 年 月28日召开的第五届董事会第十八次会议，审议通过了《关于对武汉华工工程有限公司增资的议案》，同意向全资子公司武汉华工激光工程有限公司增资共计22，555万元。具体详见公司同日在指定媒体披露的公告，公告编号201 -10。

201 年公司完成对武汉华工激光工程有限公司的第一期增资，于201 年12月26日办理完工商变更，其注册资本由 4，059万元变更为42，000万元。截至本报告期末，公司已完成对武汉华工今日早间有媒体报道称大众点评已经和百度走上谈判桌商谈收购事宜激光工程有限公司的全部增资，于2014年 月28日办理完工商变更，其注册资本由42，000万元变更为56，700万元。