报告支持载波聚合的智能手机出货量将容易

据国外媒体报道，市场研究机构ABI Research在其发布的报告中指出，在2015年出货的智能中，约有近3.50亿部支持LTE载波聚合(CA)技术，占当年智能出货量的23%。

ABI预计，随着LTE市场继续迁移至LTE-Advanced，尤其是LTE载波聚合，这一比例将继续攀升在2020年出货的智能中，将有61%集成涵盖各类基带的LTE载波聚合。

正是你PK境界的体现什么是剑过不留名 ABI Research董事总经理兼副总裁马利克萨阿迪(Malik Saadi)表示：高通、三星和华为的海思半导体都在积极推进LTE聚合载波，这使得其他对手极其难以在LTE基带业务领域与它们竞争。这三家供应商的实力非常强大：其市场份额约占2015年该细分市场的97%，其他供应商只能争夺剩余的3%。

虽然华为的海思半导体和三星都生产LTE聚合载波基带，但它们只在自己的设备上使用这类芯片。因此高通成为目前唯一为市场中绝大部分移动设备厂商供应LTE聚合载波技术的供应商。联发科和展讯通信依然是LTE聚合载波市场中最薄弱的环节，目前仍没有证据表明，这种局面将在可预见的未来改观。

LTE聚合载波已被用于几个芯片类别中，包括由其提供支持的速度最快的移动宽带;迄今为止，类别6和9的部署最广泛。随着市场的发展，市场对于速度更快的移动宽带的需求将增加，而这将促使类别更高的设备的市场份额激增。

萨阿迪指出：目前的技术领导者将继续保持领先优势，使得其他竞争对手难以在这一市场中立足，这是因为它们正在积极对自己的基带芯片进行升级，以便为客户提供速度更快的移动宽带。高通已经宣布了一种新的LTE芯片X16，它具备类别16功能，并且可以提供高达1Gbps的下行链路移动宽带速度。搭载这类芯片的商用设备预计将在今年下半年上市。

随着LTE聚合载波细分市场的发展，预计到2020年，支持LTE聚合载波类别9和10的智能(下行链路速度高达450 Mbps)出货量将占该市场的很大部分，并获得35%的份额。然而，支持类别11或更高类别的智能(速度在0.5Gbps和1Gbps的之间)预计将在今后几年获得显著份额，并有望在2020年占到市场总量的21%。

萨阿迪最后指出：高通公司很有可能会继续它在基带市场的优势。但是，随着市场朝着广泛采用更高级的LTE基带类产品方向发展，一些传统供应商的份额将会被侵蚀。