测试与拆解COB技术哪家强CREE的CO新时代

CREE作为大功率的供应商，无疑在技术持续增长性和市场规模占有率方面都是处于领军位置。从2011年推出第一款COB产品后，到目前推出XLAMPCXA2阵列产品，其COB产品的推广也逐步在市场上得到认可。只是我有一个疑问：CREE是一家以SiC技术为核心技术的企业，其COB和其他家有什么本质差异吗？或者说，其COB产品的核心技术是什么？月工资1800元。前不久下面我们通过CXB1820产品来看看其性能到底如何：

一、外观和点亮图片

1、围堰较接头

不美观。造成此处接头是由于起始点和结尾点的胶量过多造成。若想克服，也有方法。CREE似乎没有细究此处问题，将起始点吐胶量逐步增加到正常量，结尾时从正常量逐步减少即可。

2、温度测试点

温度测试点：不真实。若测量此处温度作为芯片温度的参考，是不真实的。由于这一点和芯片固晶平面不是同一平面，且存在温度差。温度测试点位于BT板上，芯片固定在底下陶瓷基板上。

、圆圈形阴影

圆圈阴影：不美观。造成此现象是由于该款COB采用了两种板材贴合所致。上层材料为BT板中间镂空形成发光区域，圆圈边缘进行线路制作。下层是陶瓷基板。中间层采用胶片贴合进行热压所形价值88元宝)：包括小红帽卡、普通蘑菇袋、资质强化药剂、紫色附魔石；766z《新梦幻之城》除了模式新颖的美女野兽竞技系统之外成。