BCH矿工打破记录缘由

台积电在7纳米以下先进制程已无对手，2019年苹果A13芯片大单续由台积电通吃

全球晶圆代工市场除三星电子(SAMSung Electronics)仍企图奋力追逐外，目前台积电在7纳米以下先进制程已无对手，不但获得华为、高通(Qualcomm)、联发科、超微(amd)、NVIDIA等芯片客户全面下单，近期供应链更确认2019年苹果(Apple)A13芯片大单续由台积电通吃，2018年上半台积电全球市占率达56%，随着客户群及定单范围不断扩增，业界预期2019年台积电市占率可望提前挑战6成大关。

随着三星、GlobalFoundries先进制程推动受阻，台积电率先进入7纳米制程世代，并拿下苹果、华为、超微等客户大单，制程霸主地位已难撼动，加上台积电全面建立集成扇出型晶圆级封装(InFO)技术门槛

，透过一条龙及高良率的完整服务，大幅拉大与三星的差距，近期供应链已确认台积电将通吃2019年苹果A13芯片大单，预期2019年市占率有机会直逼6成新高。

台积电于2018年4月率先进入7纳米制程世代，将是首家真正量产7纳米EUV制程的晶圆代工业者，未来在5纳米制程世代，恐将只有1~2家业者有能力持续前进，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries便已宣布暂缓高达百亿美元的7纳米FinFET计划。

三星虽延续拚战7纳米以下先进制程，然迄今7纳米投产及EUV导入状况仍不明朗，目前亦只有高通5G芯片及三星自家芯片采用，而最受业界关注的是苹果iPhone芯片代工定单，近年来一直是台积电与三星技术角力战场，然近期台积电已明显取得优势。

台积电自2015年与三星分食苹果A9芯片代工定单以后，藉由技术及良率优势，接连拿下苹果A10、A11及最新的A12芯片代工定单，台积电先进制程技术已与三星拉开差距，加上InFO技术拉高竞争门槛，业界预期台积电稳居苹果独家代工地位最少将延续至2020年。

过去在半导体制程技术比赛，英特尔一直保持领先优势，先前最少与台积电、三星保持2~3个世代差距，但自2014年起英特尔制程推动脚步开始放缓，14纳米制程成为英特尔史上最长寿的制程技术，10纳米制程因技术难度高，良率始终没法有效提升，英特尔量产时程一再延后。

尽管英特尔敲定2019年第4季10纳米制程全面量产，但与台积电制程技术差距已显著拉近，业界估计双方落差仅约半个世代。英特尔受到10纳米制程延迟冲击，新旧平台转换与产能调配大乱，几乎已确定将弃守晶圆代工业务，难再争取苹果等大客户定单，因此，全球晶圆代工先进制程战场，只剩下台积电与三星争霸。

全球半导体产业面临的最大挑战，在于先进制程技术成本不断垫高，更难跨越技术障碍，台积电已成功跨过7纳米，接下来投入5、3纳米制程更是烧钱，三星资金虽充裕，但没有大客户定单落袋，造成7纳米量产状态不明。

业者预期苹果、高通回头向三星下大单的机率其实不高，加上三星自家的事业，持续面临华为等中国厂商的严峻挑战，出货规模难以扩增，后续三星晶圆代工业务能与台积电拚战多久，2019年7纳米EUV制程表现将是观察重点。

宝宝不消化吃甚么丁桂薏芽健脾凝胶使用方法宝宝不消化吃甚么好前列腺增生能吃希爱力吗

薏芽健脾凝胶疗程

海南十佳男科医院

孩子厌食怎样调理

心绞痛患者能吃中药通心络吗

专为儿童研制的止咳药

胸闷夜间咳嗽怎么治疗
小儿退热贴
沈阳治疗不孕不育方法